韩国SK海力士（SK Hynix）将正式发展CMOS图像传感器（CIS）、显示驱动驱动IC（DDIC）、功率半导体（PMIC）等非存储半导体事业。
SK海力士从明年起在韩国京畿道利川300毫米工厂M10首次量产1300万像素CIS。韩国清州200毫米工厂M8逐渐减少像素低的低价CIS。但是将扩大显示器驱动IC（DDIC）、PMIC系统半导体铸造生产，计划顶替CIS离开的空位置。
10月25日据行业称，韩国SK海力士最近确定了该项计划并开始了执行任务。对此，最近公示了以45多亿韩元（约合2627万元）受让100%CIS设计子公司赛丽康（Siliconfile）的内容。
CIS事业资产转让的赛丽康转换为SK海力士铸造设计公司。设计公司在无厂半导体公司和铸造厂之间做中介的作用。无厂半导体公司制作芯片设计代码并向设计公司转送，设计公司根据铸造工艺知识资产（IP）负责制作并测试实际应用于晶片工序的面罩。在铸造厂完成芯片生产，设计公司接收芯片传达给顾客公司。韩国三星电子铸造工作组和中国中芯国际（SMIC）、中国台湾台积电（TSMC）等都与国内外设计公司进行合作。
业界有关人士表示：“最近进行的赛丽康事业资产转让、受让合约以及转换为设计公司，无异于韩国SK海力士正式宣布发展非存储半导体事业”。
改变行业的赛丽康预计投入到新的无厂半导体公司营业战线。专家们解释道，以前在无工艺线设计领域里竞争的很多企业很有可能成为赛丽康的顾客公司。为此，韩国SK海力士将铸造事业部长李东在（音译）常务选为赛丽康的登记理事。
另一个行业的相关人士展望到：“韩国SK海力士将京畿道利川300毫米M10的D-RAM生产设备转移到M14新工厂，把剩下的M10空间转换为CIS生产。M8的CIS产量逐渐减少降低工厂的开工率。SK海力士为了防止该现象，强化DDIC、PMIC系统半导体铸造力量”。
韩国SK海力士分步中断清州M8工厂生产的低像素产品。有些高附加价值产品的500万至800万像素背照式传感器（BSI：BackSide Illumination）CIS暂时继续生产。但如果在利川300毫米M10工厂1300万像素产品量产成功，预计M8的整个CIS生产比重逐渐减少。
韩国SK海力士除了目前主力铸造产品DDIC、PMIC以外，预计确保微控制器（MCU）、模拟数字混合信号芯片等多种工序IP，增加铸造产品的比重。三季度SK海力士销售比重为D-RAM69%、NAND flash28%。非存储半导体的售比重仅为3%。（本文章来源于韩国合作媒体韩国《The Electronic Times》）
