韩国现代汽车集团将进行汽车半导体自主开发，并将其作为集团今后10年内的长期机密发展项目。其原因在于电子装置在车辆内部的应用比重日益加大，若在半导体这一核心领域无法形成差异，今后将无法实现超越竞争对手的创新。
据韩国汽车业界26日消息，现代汽车集团旗下电子产品子公司现代Autron最近同德国半导体生产商英飞凌（Infineon）和Elmos，以及意法半导体（ST）集团签署特殊应用集成电路（ASIC）供货合同。
现代Autron将在同现代汽车进行商议后，决定具体芯片配置及功能，为英飞凌、Elmos和意法半导体设计及制造，产品外包装上将印有“现代Autron”的标志。具体设计及生产工作虽将委托外部企业，但使用权和核心设计知识产权归现代汽车所有。从去年起，现代Autron面向海外半导体生产企业进行竞标，不久前完成签约，已进入设计阶段。
现代Autron将分别向英飞凌、Eloms和意法半导体委托设计和生产动力系统、车辆主体和电力系统半导体。以完成统合离散量芯片集成电路化，以此减少车内部零件数量，从而达到降低原价成本的目标，公司计划于2019年投入商业化，搭载在2020年上市的现代新车中。
2012年4月，现代汽车集团正式成立现代Autron，主要从事汽车半导体自主开发及生产。然而，认识到自主开发并非易事的现代Autron，此前一直主要进行集团内半导体采购的工作。韩国业界表示：“公司成立5年之际，通过ASIC项目模式寻求新事业方向，表示现代集团将再次推进自主开发半导体的事业项目”。
韩国业界预测，现代Autron的ASIC模型投入生产后，将会进一步扩大到电子构造设计事业。通过与先导企业进行合作，积累经验及核心知识产权，是完全能够成功的。苹果在iPhone面世初期，也曾从三星电子处获得ASIC应用程序处理器的晶圆代工，此后苹果收购PA Semi芯片设计公司后，组建起自主设计体系。美国电动汽车特斯拉去年也同三星电子签订ASIC事业合同，三星电子负责为其提供无人驾驶汽车芯片。
现代Autron从三星电子半导体事业部门挖来多名专业人才，显示出在半导体开发领域的勃勃雄心。目前担任代表理事的金在范曾担任三星电子半导体事业部专务，2014年3月成为现代Autron副社长，同年年底晋升为代表理事。目前,推进ASIC项目的人员也是出身于三星电子半导体的高管人士。（本文章来源于韩国合作媒体韩国《电子新闻》）
